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战无止境—惠普战66性能测试 [复制链接]

     

进士

发表于 2018-8-17 11:36:45 资料 短信 搜索 |显示全部楼层
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惠普战66是惠普在2017年下半年发布的一款商务轻薄笔记本电脑,主打高性能和轻薄的概念,为学生人群和商务人群提供了一个很好的选择。



在笔记本电脑越来越普及的今天,笔记本电脑就成为不管是大学生还是参加工作的商务人士的标配。所以选择一款适合自己的笔记本电脑就成为很重要的一个环节。



曾几何时,人们不再一味地追求游戏本的高性能低便携而开始注重笔记本的初衷——便携。随着工业技术的不断进步,cpu的发展迎来了一个新的高度,八代酷睿处理器的发布彻底将轻薄本的性能提高了一个档次。

第八代英特尔酷睿处理器在移动方面首批4款都是低压U系列处理器,包括i7-8650U、i7-8550U、i5-8350U、i5-8250U,产品线覆盖了i5和i7。工艺上保持了14nm的水平,但在核心数和线程数上,新一代的处理器全部翻倍。

酷睿八代全部为4核八线程,比七代的U系列全部翻倍,七代的对照的四款U系列都是2核4线程。在日常工作甚至轻度游戏中都能有很强力的表现。



看完cpu我们再看一看gpu(显卡),MX150这个显卡已经是我们的老朋友了,发布了有一年多的时间,经过多数机型的考验,被广泛应用于很多轻薄本上,成为了一块轻薄本的涡轮增压器,性能方面,官方宣称MX150比940MX的性能提高了30%,比起7代酷睿上的HD620更是达到了263%。另外,MX150在Adobe的视频转码、图片编辑也有40%和33%的提升,全面碾压核显。



我手里的这台战66的配置是i5-8250U,四核心/八线程,主频1.6g,睿频至3.4g,三级缓存6MB。从参数上看性能较7代官方宣称会有40%的提升,再加上性能小钢炮MX150,理论性能非常强劲,称得上其高性能轻薄本的称号。这次,我们就来通过各方面给电脑进行体检来检验一下,战66能否一战,666?

小试牛刀 CPU篇

话不多说,我们直接看新一代i5-8250U的规格表现。



CPU-Z是一款cpu的检测软件,上图中我们可以看到i5-8250U的大体参数从而对这颗cpu有一定的初步了解。

这颗8250U主频为1.6GHz,睿频可以达到3.4GHz,TDP(Thermal Design Power,中文翻译为散热设计功耗)为15w,这个数值是固定的,实际使用中功耗会随使用强度进行动态调整。

我们将后台全部清空,接入电源后调整电池模式为性能模式跑一个分:



可以看到cpu的频率可以飙到3.4GHz也就是睿频的满频,同时cpu功率也高达25w上下,多核分数为1846分,单核分数为312分,i7-7660U的单核大概在400分左右,多核大概1100分左右,这个分数在单核上接近上代7660U,多核性能有较大幅度的提升。

但是我发现在跑分到第三次的时候,cpu的功率开始下降,只能达到15w,然后又降至8-9w,同时分数也开始下降。这是为什么?我开始尝试寻找原因。

要知道,笔记本电脑接入电源后的性能释放通常比较开放,为了找寻分数降低的原因,我们将后台全部清空,在不插电源并使用电池的节电模式跑一个分:



可以看到cpu频率保持在2245MHz左右,功率维持在7-8w的区间。

在节电模式下,cpu会降频,功率会下降,导致分数有所下降,即使这样,依然有上一代i7的多核性能,可见8代酷睿的强悍。

对比上下两张图,我们大致可以得出结论,在高功耗的环境中持续进行工作的话,由于cpu温度的上升,触发了TDP,系统会强行使cpu降低功率,以达到不会过热的目的。这个温度阈值大概在60摄氏度左右。

一般轻薄本的温度阈值都会在80摄氏度左右,60摄氏度的阈值可以看出战66的性能释放还是比较保守的,cpu功率也经常保持在10w左右,需要进行软件开放温度阈值,但是高温容易破坏电脑主板,所有不太建议普通消费者这么做。

说了这么多,这颗cpu在战66上的表现究竟如何?

答案是:很不错。达到了主流轻薄本的性能释放,10w左右的日常功率可以满足大部分的工作需求。如果需要高负载的工作场景,如打游戏、剪辑视频,则接入电源即可,唯一不足的是温度阈值略低,不能长时间进行高负载工作,否则会因为cpu温度过高导致性能下降。

入木三分 显卡篇

CPU解决了日常大部分工作,而显卡的作用则用于图形渲染,例如:游戏,3D建模等等,所以对于一个面向各个群体的一款全方面高性能笔记本怎么能少了那个向前奔驰的轮胎。

MX150官方宣称比940MX的性能提高了30%,有网友的跑分图甚至接近950M,这让我对这款战66上的所谓“满血”MX150产生了兴趣,它到底可以达到一个什么样的高度呢?

首先看GPU-Z的显卡规格。



通过上图我们可以了解到这台战66上的MX150的基本信息:制程14nm、显存GDDR5 2GB,频率在1469-1532MHz间。通过这些数据可以得知,这块MX150的理论性能还不错。在实际测试中考虑到使用到GPU的任务基本上负载都会比较大,若是不外接电源必然会损失一大部分性能,所以GPU部分只在外接电源的性能模式下进行测试。

测试我们使用3DMark的FSE和Time Spy。

在3DMark Firestrike EX 惠普战66的25瓦全功率版MX150超出其他8瓦版约50%。

从理论到实际测试,战66这枚显卡的表现都可以说是令人惊讶,可以说,大多数的渲染任务或是游戏体验都完爆940M甚至赶超950M。



更进一步 硬盘篇

话不多说,直接上图。



硬盘从数据来看表现属于主流水平,比较一般,但优点是储存容量大,比普通轻薄本的256GB多了100GB,这对不管是学生还是商务人士来说都是一件好事,毕竟不需要再背一块移动硬盘就可以存下很多软件、文件以及娱乐影音多媒体。




还有一些其他测试项目,这里就不一一分析了,提供给大家做个参考。




上图为内存与缓存测试
上图为GPU和CPU的测试

测试阶段的最后,我们依然提供了大家喜闻乐见的鲁大师娱乐跑分。



以上为战66的配置表



娱乐大师显示战66超越了全国的57%用户,性能还是非常给力的。

总结

战66这台笔记本从配置角度可以说是轻薄本中比较豪华的阵容了,融合了强无敌的八代酷睿处理器和小钢炮MX150显卡,使得这台电脑不仅仅在工作学习方面有优势,在进行高负载的场景中也能一展身手。

唯一的不足就是cpu的温度阈值有些低,导致cpu无法长时间在一个较高的功率上运作,且在cpu满载的情况下GPU会有所降频。瑕不掩瑜,这台机子仍然对得起其高性能轻薄本的定位。


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