金坛支行获批立研科技项目贷款1亿元

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近日，金坛支行成功获批立研科技（常州）有限公司（以下简称“立研科技”）基本建设贷款授信1亿元。该项目为省重大项目，公司主要研发领域为半导体制作，半导体产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，支行经过多方努力成功获得授信项目落地。

一是提前布局，高效准备前期工作。今年以来，支行长期关注省市重大项目引进。通过前期走访营销后，从9月初即成立攻坚团队开始着手推进项目。团队成员认真制定服务方案，严格把控落实节点，高效完成项目测算和评估定稿工作。二是资源互换，获取项目关键信息。在授信初期，团队就遭遇难点，因立研科技股东均为外资企业，团队无法在企查查等常规网站获取关键信息。考虑到广州行外资企业较多，经验丰富，经过咨询沟通，最后通过与广州行资源互换，了解到广州当地的外资集团客户申报网站，终于找到企业相关信息，得以继续推进项目。三是攻坚克难，实现项目批复落地。项目申报过程中，因客户为信用担保，而立研科技成立时间不满三年，不满足信用准入底线，需要增加担保和抵押物，对企业来说，无疑增加了困难和顾虑。后经行领导牵头，多次前往昆山拜访集团高管，通过不断完善授信方案，单位最终同意将昆山协和印刷电路板有限公司纳入担保并将相关厂房落实抵押。此外，因行业特殊性，立研科技部分研究内容、数据不便大量披露，市分行多次与省行授信人员沟通协商，阐述原因及项目重要性。最终，经过多级协同发力，历时数月，终于成功获批立研科技项目贷款。

立研半导体（常州）产业基地主体建筑部分即将封顶，后续，金坛支行将持续做好立研科技项目支持工作，服务实体经济，助力全行**业信贷业务高质量发展，以项目建设之“进”支撑区域经济发展之“稳”。

一句话经验总结：支行长期聚焦省市重大项目，一把手率先垂范、带队走访，项目团队灵活应对，突破信息壁垒，实现跨区域智慧融合，客服申报难题，实现项目落地。